原子层沉积系统为一种在化学、材料科学领域进行应用的工艺试验仪器。原子层沉积为一种能够在基底表面通过单原子膜形式一层一层的镀物质的方法。原子层沉积类似于普通的化学沉积。然而新一层原子膜的化学反应在原子层沉积过程中是直接关联之前一层的，该种方式使每次反应仅仅沉积一层原子。

原子层沉积原理

原子层沉积为往反应器交替地通入气相前驱体脉冲并且化学吸附在沉积基体上并且发生反应而使沉积膜形成的一种方法（技术）。当到达沉积基体表面，它们即会化学吸附在其表面并发生表面反应。需要用惰性气体在前驱体脉冲之间清洗原子层沉积反应器。通过这能够知晓使原子层沉积得以实现的关键在于沉积反应前驱体物质可否化学吸附在被沉积材料表面。通过在基体材料的表面气相物质的吸附特征能够观察到，在材料表面，任何气相物质均能够进行物理吸附，然而必须要具有一定的活化能，才能够进行材料表面的化学吸附。所以对于合适的反应前驱体物质的选择对于能否使得原子层沉积实现至关重要。

原子层沉积应用

半导体领域

集成电路中金属-绝缘层-金属（MIM）电容器涂层，电磁记录头的涂层，集成电路中嵌入电容器的电介质层，DRAM和MRAM中的电介质层，集成电路中的互连种子层，有机发光显示器的反湿涂层和薄膜电致发光（TFEL）元件，晶体管中的扩散势垒层和互联势垒层（阻止掺杂剂的迁移）），光电元件的涂层以及晶体管栅极电介质层（高k材料）。